板载显卡和独立显卡一起使用

兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求新显卡的核心面积增大了22%,从608平方毫米提升至744平方毫米,显卡核心面积增大对于ABF载板市场用量需求提升是否有积极作用?公司的ABF载板技术能满足显卡封装需求吗?谢谢。公司回答表示:显卡核心面积与FCBGA封装基板市场用量没有正相关,公司的FCBGA封装基板技术能是什么。

华擎 X870 Pro RS WIFI 主板开售:板载 Wi-Fi 7,2099 元IT之家9 月30 日消息,华擎X870 Pro RS WIFI 主板现已在京东开售,这款主板支持DDR5 RAM,配备3 个M.2 SSD 插槽,同时板载Wi-Fi 7,售2099 元。据介绍,这款主板采用14+2+1 相供电设计,支持PCIe Gen5 x16 显卡插槽,支持PWM / DC 风扇,内置802.11be Wi-Fi 7 无线网络技术。该等我继续说。

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传音Infinix 新款笔记本已在官网亮相:搭载13代i9处理器、RTX 4060该笔记本最高搭载了第13代酷睿i9-13900H处理器和RTX 4060独立显卡。整机性能释放达到了115W。GT Book笔记本电脑重1.99kg,厚18.9mm。在配置方面,除了处理器和显卡外,新机还使用了16GB/32GB LPDDR5X板载内存以及512GB/1TB PCIe 4.0固态硬盘。屏幕为16英寸16:10的还有呢?

微星推出三款 AMD 锐龙 9000 系列处理器整机,首发 5499 元起IT之家8 月7 日消息,微星官方今日发文,将推出三套AMD 锐龙9000 系列处理器DIY 整机,并将与该系列处理器同步预售。三款整机已公布信息如下:第一套该整机搭载锐龙9700X 处理器(8 核16 线程),使用微星B650M GAMING WIFI 主板,板载WIFI6E 网卡,辅以RTX4070 SUPER 显卡。..

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微星 CES 2025 推出两款 Cubi 系列迷你主机:Cubi NUC AI+ 2M 和 ...配备英特尔Arc 140V 集成显卡,板载32GB LPDDR5X RAM,配备单条M.2 2280 SSD。配合英特尔AI Boost NPU 技术,可提供至高115TOPS 的处理能力。接口方面,正面配备2 个USB-A 10Gbps 接口和1 个microSD 卡读卡器;后部配备2 个雷电4 接口、2 个HDMI 接口和2 个2.5G 网说完了。

微星推出两款 Cubi NUC 迷你主机,Lunar / Meteor Lake 处理器配备英特尔Arc 140V 集成显卡,板载32GB LPDDR5X RAM,配备单条M.2 2280 SSD,配合英特尔AI Boost NPU 技术可提供至高115TOPS 的处理能力。该迷你主机正面配备2 个USB-A 10GBps 接口、1 个microSD 卡读卡器;后部配备2 个雷电4 接口、2 个HDMI 接口、2 个2.5G 网口还有呢?

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华为 MateBook D 16 SE 2024 笔记本新推 1TB 版本,4249 元采用集成显卡,板载16GB LPDDR4X 内存,预装1TB M.2 固态硬盘。这款笔记本配备一块16 英寸IPS 屏幕,屏占比90%,屏幕比例为16:10,分辨率为1920×1200,拥有45% NTSC 色域和300 尼特亮度。外部扩展性上,该笔记本提供1 个全功能USB-C 接口、1 个USB 3.2 Gen 1 Type-A 接是什么。

联想小新 Pro 16 2024 笔记本 RTX 4050 独显版上市,7999 元板载32GB LPDDR5x-7467 内存,标配1TB PCIe SSD,预留M.2 2280 扩展位。新版搭载RTX 4050 独立显卡,在双风扇双热管内吹散热系统下可实现115W 的整机性能释放。屏幕方面,小新Pro 16 2024 搭载一块16 英寸2.5K 120Hz 屏,拥有350 尼特亮度、100% sRGB 色域,并经过芯片说完了。

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Khadas 测试新款 Mind 迷你主机 Maker Kit,搭载 Lunar Lake CPU板载内存设计,内置待机电池,可通过底部Mind Link 接口接驳扩展坞、显卡坞等设备。Khadas 此后又面向AI 开发者和创客推出了搭载酷睿Ultra 第1 代“Meteor Lake”处理器的Mind Maker Kit。Mind Maker Kit 产品页面也提到了采用英特尔Lunar Lake 处理器的下代设备:Khadas 此次说完了。

天钡公布 GEM 10 370 迷你主机首发价:32GB+1TB 款 5699 元采用板载LPDDR5X-7500 内存,配备2 个固态硬盘位,并搭载一个独立OCuLink 接口(IT之家注:可用于外接显卡坞或硬盘位)。AMD 锐龙AI 9 HX 370 处理器配备4 颗Zen 5 核心与8 颗Zen 5c 核心,最高加速频率5.1GHz,搭载RDNA 3.5 架构Radeon 890M 核显,拥有16CU,NPU 算力50T说完了。

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