华为公司申请封装结构专利
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华为公司申请封装结构专利,实现高共面度并提高封装结构的设计灵活性金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装结构的制造方法及电子设备“公开号CN117981080A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装结构的制造方法及电子设备,其中,封装结构中,通过采好了吧!
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华为公司申请封装结构、封装组件以及电子设备专利,解决大尺寸封装...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“公开号CN117751445A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决大尺寸封装还有呢?
华为公司申请晶圆封装结构专利,降低硅晶圆片两个表面的受力差,使得...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“公开号CN117672979A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,晶圆封装结构,包括:晶圆,载片、塑封料层及加强结构。晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片;加强结构设置在硅晶圆片远离载片后面会介绍。
华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲等会说。
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华为公司申请芯片封装结构专利,可以降低裂缝延伸至电路结构上的几率金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法“公开号CN117995784A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法。涉及芯片等我继续说。
华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备,主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封等我继续说。
华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,涂层可以防止芯片封装...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855149A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了芯片封装结构和电子设备,涉及电子封装技术领域,该芯片封装结构可以是基于TO封装、Q说完了。
华为公司申请晶圆级封装结构专利,提升结构可靠性和生产良率金融界2024年5月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备“公开号CN117954403A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备。晶圆级封装结构包等会说。
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华为公司申请基板、封装结构及电子设备专利,可至少解决相关技术中...金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“基板、封装结构及电子设备“公开号CN117766504A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种基板、封装结构及电子设备,其中,基板包括:基体和设在基体表面的阻隔层,基体和阻是什么。
华为公司申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利,能够降低铜...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法、电子设备“公开号CN117747573A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,能够降低铜与铜之还有呢?
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