华天科技有什么专利_华天科技有什么利好吗

华天科技(南京)申请多面塑封的SIP模组封装结构及制造方法专利,提升...金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种多面塑封的SIP模组封装结构及制造方法”的专利,公开号CN 118983293 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种多面塑封的SIP模组封装结构,其提升了基板上可以组是什么。

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华天科技申请一种芯片封装结构及方法专利,降低在塑封工艺造成的...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及方法”的专利,公开号CN 118919511 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请实施例涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种芯片封装结构及方法。封装结构包等我继续说。

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华天科技(南京)申请三维堆叠封装结构专利,实现芯片层数翻倍金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种三维堆叠封装结构”的专利,公开号CN 119050088 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种三维堆叠封装结构,其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍等我继续说。

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华天科技申请一种基于芯片封装的狭缝涂布专利,显著提高涂膜均匀性...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法”的专利,公开号CN 119035010 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于芯片封装的狭缝涂布设备及使用方法,该设等我继续说。

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天水华天科技取得用于集成电路封装的压焊夹具专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司取得一项名为“一种用于集成电路封装的压焊夹具”的专利,授权公告号CN 116936453 B,申请日期为2023年9月。

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华天科技(昆山)申请晶圆级封装模具孔径优化专利,有利于提高吸附晶圆...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利,公开号CN 118919433 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法,该系统包括:上是什么。

华天科技(南京)申请一种半导体封装的plasma设备专利,提升了清洗效率...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种半导体封装的plasma设备”的专利,公开号CN 118942994 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体封装的plasma设备,包括上下料模组、存储机构、输送机构、清等我继续说。

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华天科技(南京)申请堆叠式封装结构及制造方法专利,降低封装成本金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种堆叠式封装结构及制造方法”的专利,公开号CN 118921036 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种堆叠式封装结构,其增加了产品密度、缩小了产品尺寸,且降低了封后面会介绍。

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华天科技(昆山)申请多芯片点胶方式的优化方法专利,有利于提高产品良率金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(昆山)电子有限公司申请一项名为“一种多芯片点胶方式的优化方法”的专利,公开号CN 119028910 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种多芯片点胶方式的优化方法,包括以下步骤:步骤一:在晶圆上制说完了。

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华天科技(南京)申请堆叠式模组封装结构及制造方法专利,降低封装成本金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司申请一项名为“一种堆叠式模组封装结构及制造方法”的专利,公开号CN 118944623 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种堆叠式模组封装结构,其增加了产品密度、缩小了产品尺寸,且好了吧!

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