苹果设计师一年工作量-上海清诺枫网络科技有限公司

消息称苹果 iPhone 17 Pro 可能采用铝合金和玻璃拼接设计IT之家2 月23 日消息，海外博主Majin Bu 分享一则生产线消息，据称苹果iPhone 17 Pro 可能采用铝合金和玻璃拼接设计，相机模块与后盖之间的过渡是斜面，而非阶梯状。从第三方渲染图来看，这款新机依旧采用了横向大矩阵相机模组设计，镜头排列与现款保持一致，闪光灯位于模组右上方是什么。

OpenAI联手苹果前灵魂设计师,要打造“取代智能手机”的AI硬件?OpenAI另辟新路，要开发AI硬件产品，这次与前苹果灵魂设计师乔尼・艾维(Jony Ive)合作，能玩出什么花么？据悉，此次合作牵头人是OpenAI的CEO山姆・奥特曼(Sam Altman),他可是AI领域的领军人之一呢。而乔尼・艾维则是苹果一些最具标志性产品背后的设计天才。这下双方强强联合，开好了吧！

轻→重→轻,初探传奇设计师 Jony Ive 离职 5 年后苹果设计变化前苹果团队成员IT之家援引彭博社马克・古尔曼(Mark Gurman)报道：几乎所有向[艾维] 汇报的苹果设计师要么已经退休，要么换了工作，而跳槽的是什么。功能全面的设计理念，新款MacBook Pro 和iPhone 逐渐增加了重量与接口数量。轻薄有趣的是，最近一年，苹果设计团队再次将轻薄作为优先考是什么。

苹果高管回应自研C1基带:确认未来将更多使用自研基带斯鲁吉主导了Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的SoC。苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦透露，iPhone 17 Air 也将配备C1 芯片。苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他iPhone 型号的基带芯片等我继续说。

苹果高管谈C1自研基带:相信我们正在打造真正具有独特优势的技术斯鲁吉主导了Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的SoC。苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备C1 芯片。苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他iPhone 型号的基等会说。

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苹果 iPhone 17 灵动岛尺寸或将保持不变,分析师预测新设计指出苹果将于2025 年下半年发布的iPhone 17 系列中，灵动岛尺寸几乎保持不变。这一预测与另一位分析师Jeff Pu 的观点相悖，后者曾多次表示苹果将在iPhone 17 Pro 上采用“metalens”技术，从而大幅缩小灵动岛。苹果自2022 年在iPhone 14 Pro 系列上首次推出灵动岛后，其设计变说完了。

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深度评测!苹果Watch Ultra2一年体验:电池设计功能全方位解读哈喽，你好！我是原呵呵，点点关注吧，更多精彩内容等着你Apple Watch Ultra 2推出已经一年多了，这款可穿戴设备在我们的手腕上一直在变得越来后面会介绍。我非常喜欢Apple Watch Ultra,尤其是黑色钛金属款，感觉它充分利用了手表的每一寸空间。特别是边缘环的设计，可以实时更新不同的指标，如海后面会介绍。

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iPhone 17 机型中至少有一款配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片据供应链分析师郭明錤称，明年推出的iPhone 17 机型中至少有一款将配备苹果设计的Wi-Fi 7 芯片。目前所有iPhone 机型都配备了由博通提供的Wi-Fi 和蓝牙组合芯片，但郭预计苹果将在“大约三年内”为其“几乎所有”产品配备自己的内部Wi-Fi 芯片。该分析师表示，此举将降低苹果好了吧！

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苹果秘密布局智能机器人赛道最快2028年商用苹果工程师团队正着力突破"人机认知交互"这一核心技术壁垒，相较于行业普遍关注的仿生外观设计，该公司更聚焦于通过AI算法与多模态感知系统的融合创新，构建自然流畅的人机互动体验。为实现这一目标，集成视觉、触觉、环境感知的传感器阵列与自主决策算法将成为核心攻关方向。..

郭明錤称苹果后年更新 MacBook Pro 设计:OLED 面板、机身更薄IT之家11 月1 日消息，苹果公司在北京10 月30 日23:00 推出了采用M4 系列芯片的MacBook Pro 笔记本，新款笔记本主要例行更新SoC,同时进行了一些细节改善(例如换用12MP 前置摄像头),没有进行大幅度的设计改动。▲ 苹果M4 款MacBook Pro今天分析师郭明錤发文，认为苹果公说完了。

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