华为堆叠芯片专利曝光
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华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设说完了。
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华为公司申请多晶圆堆叠结构和制备方法专利,提高不同功能的芯片...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构和制备方法“公开号CN118019355A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种多晶圆堆叠结构,该多晶圆堆叠结构包括:第一晶圆,所述第一晶圆包括多个第一芯片;第二晶圆,所述第二晶圆包括多个第二芯片;所述多等我继续说。
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华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及好了吧!
华为公司申请芯片制备专利,提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备“公开号CN118016639A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备,涉及半导体技术领域,在等我继续说。
华为公司申请存储芯片及电子设备专利,专利技术能提高存储芯片的...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片及电子设备“公开号CN117750776A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请公开一种存储芯片及电子设备,涉及半导体技术领域。存储芯片包括缓存器,缓存器包括:第一堆叠结构、第一说完了。
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华为公司申请一种芯片及其制备方法、电子设备专利,解决了TSV刻蚀时...华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117790456A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请说完了。 该芯片包括:衬底、叠层结构、掩膜结构、第一介质层、绝缘层以及导电层;叠层结构、掩膜结构依次堆叠在叠层结构上;芯片包括贯通掩膜结构说完了。
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华为技术有限公司取得间接 ToF 传感器相关专利金融界2024 年11 月23 日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“间接ToF 传感器、堆叠式传感器芯片以及使用该传感器和芯片测量到物体的距离的方法”的专利,授权公告号CN 116113844 B,申请日期为2020 年7 月。
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