北京有什么好的半导体公司

半导体行业18日主力净流出76.73亿元,中芯国际、北京君正居前2月18日,半导体行业下跌2.91%,今日主力资金流出76.73亿元,成分股13只上涨,146只下跌。主力资金净流出居前的分别为中芯国际(8.97亿元)、北京君正(4.29亿元)、兆易创新(3.77亿元)、上海贝岭(3.65亿元)、瑞芯微(3.2亿元)。

中信证券:国内需求加速+海外制裁收紧 持续推荐半导体设备行业中信证券研报认为,近期北京规划两条集成电路新产能,预计未来相关建设每年将对国内设备采购需求有约65亿元的拉动,利好国内半导体设备公司成长。此外,美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查,后续海外设备的采购难度持续加大,预计设备国产替代将持续加速。受益于国内存是什么。

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北京晶格领域半导体公司申请液相法碳化硅单晶生长装置及方法专利,...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶格领域半导体有限公司申请一项名为“一种液相法碳化硅单晶的生长装置及生长方法”的专利,公开号CN 119041010 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明涉及一种液相法碳化硅单晶的生长装置及生长方法,属等会说。

北京晶格领域半导体有限公司申请碳化硅晶体相关专利,可实现在更短...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶格领域半导体有限公司申请一项名为“碳化硅晶体生长用助熔剂、立方碳化硅晶体及其生长方法”的专利,公开号CN 119041008 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种碳化硅晶体生长用助熔剂、立方碳等会说。

金博股份:与北京天科合达半导体股份有限公司合作有序进行,间接持有...金融界12月9日消息,有投资者在互动平台向金博股份提问:公司此前披露与北京天科合达半导体股份有限公司签署了战略合作协议,共同研发满足第三代半导体领域应用的相关材料,以满足半导体领域材料国产化的需求。请问:该协议后续履行情况如何?公司是否直接或间接持有天科合达半还有呢?

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北京智创华科半导体研究院有限公司取得目标物体的多视影像全局密集...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,北京智创华科半导体研究院有限公司取得一项名为“目标物体的多视影像全局密集匹配三维重建方法及装置”的专利,授权公告号CN 113902875 B,申请日期为2021年11月。

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北京屹唐半导体科技股份有限公司申请洁净装置传输设备检测装置及...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“洁净装置传输设备检测装置及工艺平台”的专利,公开号CN 119028881 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本公开提供了洁净装置、传输设备、检测装置及工艺平台,涉及半小发猫。

北京芯驰半导体科技股份有限公司申请提升扫描链测试效率专利,能...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提升扫描链测试效率的方法、系统和芯片”的专利,公开号CN 118914813 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,一种提升扫描链测试效率的方法、系统和芯片,该方法包括:在后面会介绍。

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鼎龙股份于北京成立科技公司 含半导体相关业务公开资料显示,近日,北京鼎之芯科技有限公司成立,法定代表人为闫中野,注册资本为200万元,经营范围包含:新材料技术研发;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子产品销售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售等。股权数据显示,该公司由鼎龙股份旗下湖北鼎汇微电子材料有限后面会介绍。

北京知识产权运营管理有限公司申请半导体器件及其制造方法专利,...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN 119050130 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,涉及半导体技术领域,用于防止寄小发猫。

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