iphone 14全系列主板分布图
苹果自研基带芯片设计,新机16e采用C1芯片通信世界网消息(CWW)Apple首次推出了搭载自研C1芯片的手机,标志着苹果产品开始“远离”高通,对半导体供应链的控制更加直接。据悉,苹果最新发布的iPhone 16e的主板中集成了C1芯片,这是苹果设计的第一款调制解调器,也是iPhone上最节能的调制解调器。基带采用4nm工艺技术后面会介绍。
博主拆解印度组装的iPhone 刷新三观有报道称,印度生产的iPhone零部件,合格率非常低,大约仅有50%的零件是符合标准的,这也导致印度组装的iPhone存在不少问题。有视频博主专门拆解了印度组装的iPhone,确实发现了一些之前不会遇到的问题。博主拆解印度组装的iPhone发现,其内部主板上有指纹印记,同时摄像头内存小发猫。
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iPhone 17设计新动向:苹果放弃RCC材料关于“郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料”这一话题,近日引发了广泛关注。根据苹果分析师郭明錤的最新消息,苹果公司已经决定在iPhone 17中不采用原计划的新型树脂涂覆铜箔(RCC)组件。RCC原本被寄予厚望,因为它能够显著减薄主板厚度,节省内部空间,使手机有机会还有呢?
太难了!印度制造的iPhone零件一半质量不合格,苹果被迫降价促销,郑州...富士康位于印度斯里佩伦布杜尔的生产基地自2023年8月起开始生产iPhone 15系列手机,其目标在于缩短印度与中国大陆之间的出货时间差。此外,在印度生产的产品类型也在增加。起初,苹果在印度主要组装旧机型如iPhone SE等。但近年来,印度开始生产更多新机型,如iPhone 14和iPh是什么。
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