华为最新专利光芯片_华为最新专利公布时间
华为公司申请光组件、光芯片、电子设备及光通信系统专利,光纤端面...金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光组件、光芯片、电子设备及光通信系统“公开号CN117666032A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供一种光组件，包括：光纤阵列单元，包括基板和多个光纤，所述多个光纤位于所述基板一还有呢？
华为公司申请多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端专利,可以...金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端“公开号CN117751437A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端，可以提升多芯片系统等会说。
华为公司申请芯片、光电转换装置、光模块和光通信系统专利,改善...金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、光电转换装置、光模块和光通信系统“公开号CN117836589A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示，一种芯片(400)、光电转换装置、光模块和光通信系统，涉及光通信技术领域，可以改善因波后面会介绍。
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华为公司申请分光器、分光器芯片、通信设备和光分配网专利,有效...金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“分光器、分光器芯片、通信设备和光分配网“公开号CN117687144A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，一种分光器、分光器芯片、通信设备和光分配网，涉及分光器光能损耗技术领域，分光器包括小发猫。
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华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备，涉及好了吧！
华为公司申请存储芯片专利,增大存储芯片的存储密度金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片、其操作方法及电子设备“公开号CN117794233A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供一种存储芯片、其操作方法及电子设备，存储芯片包括：多层反熔断单元层、多条第一小发猫。
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华为取得一种超导芯片专利金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种超导芯片”的专利，授权公告号CN 113903854 B,申请日期为2020年6月。
华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备，涉及芯片领域，改善芯片封装易翘曲好了吧！
华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高芯片中导电部件的良等会说。
华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中电阻器件...金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117637711A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在提高芯片中电阻小发猫。
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