苏州固锝深度分析2020

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苏州固锝取得并联结构的半导体器件专利,实现对大功率芯片的封装的...金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“并联结构的半导体器件“授权公告号CN114551367B,申请日期为2020年11月。专利摘要显示,本发明公开一种并联结构的半导体器件,包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二好了吧!

苏州固锝下跌5.01%,报11.57元/股苏州固锝电子股份有限公司位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号,公司是中国电子行业半导体十大知名企业,主要业务包括设计、制造、封装和销售半导体分立器件二极管,产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等领域。2020年,公司实现是什么。

苏州固锝9.99%涨停,总市值99.64亿元苏州固锝电子股份有限公司位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号,公司是中国电子行业半导体十大知名企业,主要业务包括设计、制造、封装和销售半导体分立器件二极管,产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等领域。2020年,公司实现还有呢?

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