什么东西能去掉胶_什么东西能去掉胶水粘的地方

武汉市三选科技取得消除渗胶的底部填充胶相关专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,武汉市三选科技有限公司取得一项名为“消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118620563 B,申请日期为2024年8月。

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航科院(北京)取得用于机场跑道积胶清除的清洁车专利,能够实现跑道积...金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,航科院(北京)科技发展有限公司取得一项名为“一种用于机场跑道积胶清除的清洁车”的专利,授权公告号CN 222043820 U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于机场跑道积胶清除的清洁车,包括机场跑等我继续说。

瑞力杰取得采用复合喷嘴去除履带残胶的装置及方法专利金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,瑞力杰(北京)智能科技有限公司取得一项名为“一种采用复合喷嘴去除履带残胶的装置及方法”的专利,授权公告号CN 115106942 B,申请日期为2022年6月。

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江苏盐芯微电子申请集成电路封装溢胶清除专利,采用负压吸附方式...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利,公开号CN 118681865 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法,涉及集成电路封装技术领好了吧!

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河南一驰发半导体取得半导体元器件残胶清除辅助装置专利,节省工作...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,河南一驰发半导体有限公司取得一项名为“半导体元器件残胶清除辅助装置”的专利,授权公告号CN 222071882 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了半导体元器件残胶清除辅助装置,包括外壳体,所述外壳体的还有呢?

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国林科技:公司电子级超纯臭氧气体发生器可被广泛用于光刻胶去除和...南方财经5月30日电,有投资者问,请问公司在光刻胶和光刻机方面有哪些技术和产品?国林科技在互动平台表示,公司电子级超纯臭氧气体发生器可产生高浓度、大流量、高压力的超洁净臭氧,臭氧在电子工业领域可被广泛用于形成CVD和ALD薄膜、氧化物生长、光刻胶去除和多种清洁应还有呢?

...治具专利,能有效防止石英腔体与光刻胶去除设备的腔体的内壁发生碰撞治具将待安装的石英腔体安装在光刻胶去除设备的腔体中;治具包括下盖、连接机构、上盖和握把;下盖和连接机构的一端可拆卸式连接;上盖和连接机构的另一端可拆卸式连接;握把设置在上盖远离连接机构的一侧;石英腔体固定在下盖和上盖之间,石英腔体的下端和下盖相配合,石英腔体的是什么。

埃蒙迪取得托槽固定件和正畸定位器相关专利,便于清除溢胶托槽固定件的内侧设置有溢胶槽,以供多余的胶水通过溢胶槽流至托槽固定件的侧壁面。通过在托槽固定件内设置溢胶槽,使得正畸托槽与牙齿之间溢出的多余胶水能够通过溢胶槽顺利地排到托槽固定件的侧壁面,便于医生将其清除。在本申请实施例提供的正畸定位器包括上述的托槽固定小发猫。

惠州达诚申请低含量NMF光刻胶剥离液和制备方法专利,光刻胶清除...本发明公开了低含量NMF光刻胶剥离液和制备方法,包括25‑34重量份N‑甲基甲酰胺、62‑71重量份二乙二醇甲醚、2.5‑3.2重量份有机胺、0.8‑1.5重量份缓蚀剂;本发明的光刻胶剥离液具有光刻胶清除效果好,并且剥离液中的N‑甲基甲酰胺的用量低,使得剥离液的毒性低,刺激性小,说完了。

...申请衬底处理系统专利,能有效去除半导体衬底的边缘区域上的光刻胶...被配置为在半导体衬底上涂布光刻胶膜;曝光装置,被配置为将光照射到光刻胶膜上以形成光刻胶图案区域;显影系统,被配置为从光刻胶膜去除除了光刻胶图案区域以外的不必要的区域以形成光刻胶图案,所述显影系统包括湿式显影装置和干式显影装置,所述湿式显影装置被配置为使用显影说完了。

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