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都威电子申请数据线焊锡自动涂覆装置专利,具有将数据线两端同步且...金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,常州市都威电子有限公司申请一项名为“一种数据线焊锡自动涂覆装置”的专利,公开号CN 119016832 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请涉及数据线加工技术领域,尤其是涉及一种数据线焊锡自动涂覆装置,包括机架还有呢?

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苏州秦绿取得电子器件焊锡机构专利,有利于减小助焊剂的颗粒大小金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州秦绿电子科技有限公司取得一项名为“电子器件焊锡机构”的专利,授权公告号CN 221848922 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开一种电子器件焊锡机构,包括:内部设置有焊接器的真空仓,位于焊接器的下说完了。

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华强电子取得超小型LC模块焊锡装置专利,实用性较高金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,长兴华强电子股份有限公司取得一项名为“一种超小型LC模块焊锡装置“授权公告号CN220698475U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及LC模块技术领域,具体为一种超小型LC模块焊锡装置,包括支撑结构和焊锡结等会说。

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