深圳最大的芯片企业_深圳最大的芯片企业在哪个区
深圳杰微芯片科技有限公司被认定为高新技术企业1月16日,高企认定官网披露对深圳市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,深圳杰微芯片科技有限公司在列,证书编号GR202444201392,发证日期为2025年1月16日。天眼查商业履历信息显示,深圳杰微芯片科技有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从小发猫。
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深圳杰微芯片申请云电脑资源动态分配方法及存储介质专利,实现云...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳杰微芯片科技有限公司申请一项名为“一种云电脑资源动态分配方法及存储介质”的专利,公开号CN 119045954 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种云电脑资源动态分配方法及存储介质,云电脑资源动等我继续说。
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深圳微步信息取得一种芯片散热装置专利,散热性能更佳金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳微步信息股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置”的专利,授权公告号CN 222071934 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片散热装置,所述散热装置包括铝板、在所述铝板的一面设置的风小发猫。
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深圳宏芯宇申请存储芯片的测试系统及测试方法专利,提高测试效率金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司申请一项名为“存储芯片的测试系统及测试方法”的专利,公开号CN 119049533 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种存储芯片的测试系统及测试方法,该系统包括测试控制模块、多好了吧!
深圳米飞泰克申请芯片检测方法等专利,降低芯片失效的概率金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳米飞泰克科技股份有限公司申请一项名为“芯片检测方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质”的专利,公开号CN 119044726 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请适用于芯片测试技术领域,提供了芯片检测方法等会说。
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深圳三肯光电取得多芯片封装结构专利,空间利用率大金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种多芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 222051743 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片封装技术领域,公开了一种多芯片封装结构,包括基板、芯片座以及竖等我继续说。
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深圳卓斌电子取得集成电路芯片焊接装置专利,使压板对芯片压紧提高...金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳卓斌电子有限公司取得一项名为“集成电路芯片焊接装置”的专利,授权公告号CN 221870597 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供集成电路芯片焊接装置,涉及芯片焊接技术领域。该集成电路芯片焊接装小发猫。
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深圳扩维原子科技取得芯片封装检漏装置专利,能够避免重复开关检漏...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳扩维原子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装检漏装置”的专利,授权公告号CN 221859856 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片检漏技术领域,具体公开了一种芯片封装检漏装置,包括:支架箱体还有呢?
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深圳扩维原子科技取得芯片封装检漏定制机台专利,提高检漏效率金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳扩维原子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装检漏定制机台”的专利,授权公告号CN 221859827 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片检漏技术领域,具体公开了一种芯片封装检漏定制机台,包括说完了。
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深圳佰维存储申请一种芯片封装结构及储存器专利,能够缩小基板的...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及储存器”的专利,公开号CN 118888520 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板好了吧!
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