硅脂什么型号导热最好

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用鱼线就能开盖,AMD 锐龙 5 7400F 处理器被曝硅脂导热而非钎焊IT之家2 月6 日消息,AMD 于1 月中旬悄然推出了锐龙5 7400F 处理器,该处理器在锐龙5 7500F 的基础上削减了0.3GHz 加速频率,售价也较之更低,目前全新散片售价约为830 元。日前,B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面,发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介是什么。

深圳市华天启科技申请一种导热硅脂产品导热性能检测设备及其检测...金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市华天启科技有限公司申请一项名为“一种导热硅脂产品导热性能检测设备及其检测方法“公开号CN202411100148.2,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种导热硅脂产品导热性能检测设备及其检测方法,具好了吧!

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九州风神推出 DS7 / DS9 硅脂,导热系数 6.9/6.5 W/(m·K)IT之家6 月25 日消息,九州风神近日推出了DS7 和DS9 硅脂,导热系数分别为6.9 W/(m・K) 和6.5 W/(m・K)。这两款导热膏在九州风神硅脂五星评级中均被划分为四星“专家级”产品,适用于CPU / GPU、热敏电阻、温度传感器等电子产品的散热。两款产品均无导电性和电容性,这意小发猫。

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三晶股份申请导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法专利,提高导热硅脂的...金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,广州三晶电气股份有限公司申请一项名为“导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法“公开号CN117548278A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请涉及一种导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法,导热硅脂涂抹装置具备了用于放置陶瓷片说完了。

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宁波磊邦取得导热硅脂涂覆装置专利,能够在一定程度内根据电子元...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,宁波磊邦新材料科技有限公司取得一项名为“一种导热硅脂的涂覆装置”的专利,授权公告号CN 222076968 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种导热硅脂的涂覆装置,包括板体,所述板体上固接有架体,所述等我继续说。

旺达动力申请导热硅脂及电池包专利,降低电池组热失控的风险发生几率金融界2024 年7 月28 日消息,天眼查知识产权信息显示,欣旺达动力科技股份有限公司申请一项名为“导热硅脂及电池包“公开号CN202410454741.0 ,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本申请公开一种导热硅脂及电池包,导热硅脂包括相变微胶囊,相变微胶囊包括芯材和包裹于后面会介绍。

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EK 推出 NGP 导热硅脂:纳米级颗粒,售价 9.9 欧元IT之家4 月7 日消息,散热厂商EK 近日推出EK-Loop NGP 导热硅脂,采用NGP 纳米级颗粒技术,导热系数达6.9W / mK,5g 装售价9.9 欧元(IT之家备注:当前约78 元人民币)。EK 称这款散热硅脂基于纳米级颗粒(NGP)技术,这些纳米级颗粒在热源与散热器之间形成超薄层,能够有效促进热等会说。

北京企航展业申请导热硅脂精确涂抹设备及其工艺专利,提升导热硅脂...金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,北京企航展业机电科技有限公司申请一项名为“导热硅脂的精确涂抹设备及其工艺”的专利,公开号CN 118874769 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请提供了导热硅脂的精确涂抹设备及其工艺,属于涂抹设备领域,该导热小发猫。

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弘盛昌科技取得IGBT模块涂覆导热硅脂工装专利,能够保证涂刷效率金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,弘盛昌科技(厦门)有限公司取得一项名为“一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装”的专利,授权公告号CN 222035520 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装,包括基座、网板和压框;基小发猫。

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广东金戈新材料取得导热硅脂刮涂性检测装置专利,操作方便数据可靠金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,广东金戈新材料股份有限公司取得一项名为“一种导热硅脂刮涂性的检测装置”的专利,授权公告号CN 221976819 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种导热硅脂刮涂性的检测装置,该装置由底座、支架小发猫。

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