产业联合体架构_产业联合体项目申报指南

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东风汽车发布全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30今日召开的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024 年大会上,全国产自主可控高性能车规级MCU 芯片——DF30 正式发布。据官方介绍,该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU 芯片,是业界首款基于自主开源RISC-V 多核架构,其基于国内40nm 车规工艺开发,实现全流程国内好了吧!

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