集成电路和电子封装哪个好
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德邦科技:与华为在集成电路封装领域为重要合作伙伴公司回答表示:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一,因公司与客户签有保密协议,具体合作项目进展是什么。
深圳市展恒电子取得集成电路封装塑封抽风机构专利,便于使用者根据...金融界2024 年10 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市展恒电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装塑封抽风机构”的专利,授权公告号CN 221824117 U,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型涉及抽风技术技术领域,且公开了一种集成电路封装塑封抽风等会说。
安徽创瑞电子申请集成电路封装测试设备及其方法专利,达到对集成...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装测试设备及其方法”的专利,公开号CN 118914822 A ,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试设备技术领域,提供了一种集成电路封装测试设备及说完了。
江苏盐芯微电子申请集成电路封装溢胶清除专利,采用负压吸附方式...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利,公开号CN 118681865 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法,涉及集成电路封装技术领好了吧!
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昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法”的专利,授权公告号CN 112858887 B,申请日期为2021年1月。
深圳市志忠微电子取得一种集成电路封装质量 X 射线检测系统专利金融界2024 年11 月27 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市志忠微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装质量X 射线检测系统”的专利,授权公告号CN 118706872 B,申请日期为2024 年8 月。
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深圳市联润丰电子科技取得集成电路封装片分选机专利,分选速度快且...金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市联润丰电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装片分选机”的专利,授权公告号CN 221832831 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装片分选机,具体涉及集成电路领域,包括导说完了。
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...电子主要产品是集成电路引线框架,属半导体/微电子封装的专用材料金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向中英科技提问:贵公司涉及半导体业务吗?公司回答表示:公司孙公司赛肯电子(徐州)有限公司主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料。本文源自金融界AI电报
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中国振华集团永光电子取得高功率密度集成电路模块封装结构专利,...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“种高功率密度集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号CN 221960961 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种高功率密度集成电路模块封装结构,属于微电小发猫。
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中国振华集团永光电子取得多通道高压晶体管集成电路模块封装结构...中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号CN 222071946 U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构,属于电子封装技术领域。将陶瓷外壳底座的后面会介绍。
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