美国芯片能做到多少nm2024

台积电确认已在美国亚利桑那州晶圆厂大规模生产 4nm 芯片IT之家1 月18 日消息,据外媒Tom's Hardware 报道,台积电确认其美国亚利桑那州的Fab 21 晶圆厂在2024 年第四季度已开始进入大批量生产4nm 工艺(N4P)工艺芯片。由于Fab 21 晶圆厂受到折旧成本更高、生产规模更小、当地不完整的生态系统、以及必须要运回亚洲封装等因素影等会说。

∪﹏∪

>△<

投资 250 亿美元,三星美国得州芯片工厂推迟至 2026 年投产工厂的芯片生产还需要更长的时间。该公司计划在新工厂生产先进制程(4nm 及更先进)的芯片。这家即将建成的新工厂将是三星在美国的第二座芯片工厂,第一座位于得克萨斯州的奥斯汀市,自1996 年以来一直保持运营。三星于2021 年开始在新址动工,计划在2024 年投入运营。然而,还有呢?

为保护核心技术,台积电被禁止在台湾以外生产2nm芯片根据中国台湾地区的媒体报道,目前台湾已经出台相关法规来保护核心技术,因此台积电未来将无法在台湾以外的地方生产2nm芯片,包括美国。2021年,在美国《芯片与科学法案》的推动下,台积电在亚利桑那州建起了首个在美国的芯片制造工厂。不过由于各种原因导致,原计划在2024年投还有呢?

原创文章,作者:上海清诺枫网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://kfnka.cn/v0prdfpp.html

发表评论

登录后才能评论