华为最新专利芯片_华为最新专利光芯片

华为新专利脑机接口芯片曝光日前,一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站,专利发明人为华为技术有限公司;该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。据了解,这是华为第二项脑机接口专利。

华为最新专利芯片型号

华为最新专利芯片是什么

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华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及等会说。

华为最新专利芯片技术

华为公布芯片新专利

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华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲等会说。

华为 新专利

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华为申请自研芯片专利

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片中导电部件的良后面会介绍。

华为2020年专利

华为最新研制的芯片

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中电阻器件...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117637711A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高芯片中电阻小发猫。

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华为公司申请芯片制备专利,提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备“公开号CN118016639A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备,涉及半导体技术领域,在还有呢?

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华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,用于提高芯片性能金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117673028A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片性能。芯片是本说完了。

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华为取得一种超导芯片专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“一种超导芯片”的专利,授权公告号CN 113903854 B,申请日期为2020年6月。

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华为公司取得芯片测试装置专利,可以实现对高功率、窄脉宽的激光...金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“芯片测试装置“的专利,授权公告号CN114256730B,申请日期为2020年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片测试装置,集成驱动电源和探针卡,可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评等会说。

华为公司申请存储芯片专利,增大存储芯片的存储密度金融界2024年3月29日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片、其操作方法及电子设备“公开号CN117794233A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种存储芯片、其操作方法及电子设备,存储芯片包括:多层反熔断单元层、多条第一等会说。

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