美国芯片能做到多少3nm_美国芯片能做到多少nm
钛媒体科股早知道:三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片1、三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片据媒体报道,近日,在美国加利福尼亚州圣何塞举办的“年度代工论坛”上,三后面会介绍。 三星计划在今年下半年量产第二代3nm工艺(SF3),并计划在即将推出的2nm工艺上采用GAA。三星表示,2022年以来,其GAA产量稳步增长,GAA后面会介绍。
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Marvell 美满电子推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 AraIT之家12 月4 日消息,Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款3nm 制程PAM4 光学DSP 芯片Ara。该芯片可将1.6Tbps 高速光模块的功耗降低20% 以上,不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足AI 工作负载对高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在Marvell 六代PAM小发猫。
为保护核心技术,台积电被禁止在台湾以外生产2nm芯片包括美国。2021年,在美国《芯片与科学法案》的推动下,台积电在亚利桑那州建起了首个在美国的芯片制造工厂。不过由于各种原因导致,原计划在2024年投产的工厂,今年9月份才开始首次试产。台积电在亚利桑那州的工厂计划将在2025年投产4nm制程工艺,与如今的第二代3nm制程工等会说。
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行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps/bumpIT之家10 月12 日消息,Eliyan 公司于10 月9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0 芯粒互连PHY,该芯片采用3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重好了吧!
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外媒:台积电和拜登干起来了就连美国对台积电也非常友好,多次邀请台积电赴美建厂,毕竟对于美国而言,在芯片制造领域,美企都要依赖台积电。 台积电也终于应了美国的邀约,远赴美国建厂。台积电还花费巨资,投资400亿美元在美建设5nm以及3nm两座晶圆厂。在很多人看来,台积电已经和美国友好合作,然而台积等会说。
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